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预览电子元器件缺陷扫描检测
检测目的：对无损探伤检测进行电子元器件缺陷扫描分析检测
检测周期：请咨询检测工程师，我们给您提供完整的解决方案
我们为您提供优质的一站式服务分析检测
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400-887-5570
服务范围
一、服务介绍
电子元器件缺陷扫描检测是采用X射线（X-ray）、扫描声学显微镜（SAM/C-SAM）和工业计算机断层扫描（工业CT）等先进无损检测技术，对电子元器件内部结构进行非破坏性、高精度成像与分析的标准化检测服务。随着电子元器件向微型化、高密度集成化发展，传统二维检测手段已难以满足对隐藏焊点、内部缺陷等进行精确分析的需求。
通过缺陷扫描，可在不拆解样品的前提下精准识别电子元器件内部各类缺陷，为质量控制、失效分析及研发改进提供可靠的科学依据。
二、检测内容
| 检测方法 | 检测项目 |
|---|---|
| X射线检测（X-ray） | 焊接缺陷（虚焊、桥接、冷焊、连锡）、内部结构位移、异物检测、镀层厚度测量 |
| 扫描声学显微镜（SAM/C-SAM） | 分层（Delamination）、裂纹（Crack）、空洞（Void）、键合界面完整性分析 |
| 工业CT（三维） | 三维缺陷重建（气孔、裂纹、夹杂）、尺寸精度测量、装配结构分析、逆向工程、孔隙率分析 |
| 外观检查 | 表面完整性、引脚状态、封装裂纹、镀层质量 |
三、服务行业
集成电路（IC、BGA、CSP、QFN等封装）、印刷电路板（PCB）及组件（PCBA）、半导体分立器件、功率模块（IGBT）、LED及光电子器件、MEMS器件、传感器组件、电子连接器、航空航天电子、汽车电子、医疗电子、消费电子
四、检测标准
五、检测方法
六、我们的优势
✅ 资质齐全：CMA、CNAS双认证，报告权威、国际互认
✅ 方法全面：覆盖X射线、SAM/C-SAM、工业CT、SEM等多种无损检测方法
✅ 设备先进：配备高分辨率X射线成像系统、扫描声学显微镜、工业CT（细节辨识能力可达0.5μm）等精密设备
✅ 覆盖产品广：IC、BGA、PCB/PCBA、LED、IGBT、MEMS、连接器等全品类电子元器件
✅ 检测精度高：可识别最小0.5μm缺陷，定位精度可达5μm
✅ 服务灵活：一对一专线，支持全国上门取样及寄样检测
